少女前線手游中出現(xiàn)了豐富的芯片，怎么搭配好?現(xiàn)在為您介紹芯片搭配方案，一定對您提升戰(zhàn)斗力有所幫助。

芯片養(yǎng)成

個人推薦保留五星芯片及少量四星和三星芯片(用于填補五星沒有的形狀)。

四星芯片和三星芯片作為狗糧進行強化，二星芯片拆解(二星芯片用作狗糧比三星和四星消耗更多資源，拆解可以得到少量資源并獲得更多的拆解數(shù)以完成拆解芯片的成就)。

入手重裝晚的小伙伴如果感覺強化芯片的狗糧不夠的話，可以將二星芯片也作為狗糧，暫時放棄拆解芯片的成就。

設(shè)施升級推薦：

優(yōu)先將情報中心的數(shù)據(jù)回復(fù)和任務(wù)設(shè)施升滿(進水閥全開)，解析設(shè)施的解析速度稍大于回復(fù)+任務(wù)就行了(畢竟進水口辣么小，出水口再大沒用，也存不住，所以記錄儀也沒太大必要升)。

格納庫里的訓(xùn)練場等級越高越省電池，長草期可先攢報告書，等級升高后再喂書;倉庫根據(jù)芯片數(shù)量決定是否升級，小伙伴們自己權(quán)衡。

五星芯片屬性

我對我自己芯片倉庫所有五星芯片做統(tǒng)計計算后得出了五星芯片基礎(chǔ)屬性值，并將每個屬性出現(xiàn)的值分為五級。小伙伴們這個時候先不要對比自己的芯片，因為表格中的值為100%強度，而部分芯片達(dá)不到100%強度，第三部分會提到。這部分很重要，是芯片玩法的基礎(chǔ)，特別是級數(shù)的概念一定要看懂。

*完整拆包驗算數(shù)據(jù)可以參考NGA某大佬的攻略。

按照每格一級屬性的原則將各項屬性分配到每個芯片，芯片各項值的級數(shù)總和與格數(shù)對應(yīng)，即x格芯片就有總計x級的屬性，每級屬性是等價的。

例如：一個五格的芯片屬性為12裝填5殺傷15精度，總級數(shù)=2+1+2=5=格數(shù)，可理解為將2級裝填+1級殺傷+2級精度(共五級)分配到了五格中，也可理解為五個格子中，有兩格是裝填，一格是殺傷，兩格是精度。

五星芯片分類與強度

五星芯片根據(jù)格數(shù)分為三格、四格、五格和六格，目前沒有見過一格和二格芯片。

六格芯片包括四屬性、三屬性和雙屬性，

五格芯片包括三屬性和雙屬性，

四格芯片包括三屬性、雙屬性和單屬性，

三格芯片包括三屬性、雙屬性和單屬性。

不論單屬性還是多屬性，對芯片強度來說沒有影響，只有格數(shù)會對芯片強度產(chǎn)生影響。

總的來說芯片強度：六格(100%)=五格A(100%)>五格B(90%)>四格(80%)>三格(77%)。

下面分類來講，這時小伙伴們就可以對比自己芯片倉庫中的五星芯片了。

1、 六格芯片(100%強度)

所有六格芯片都具有100%強度。

2、 五格芯片(六種100%強度，六種90%強度)

根據(jù)形狀就可以判斷五格芯片的強度。

五格A(六種形狀)具有100%強度。

五格B(六種形狀)具有90%強度。

3、 四格芯片

所有四格芯片都只有80%強度。

4、 三格芯片

所有三格芯片都只有77%強度。

雖然三格芯片強度低于四格芯片，但在實際使用中要強于四格芯片。

打開芯片倉庫，選擇按星級排序(默認(rèn))，同為五星的芯片按照格數(shù)和強度排序，并形成強度衰減分界線，分界線以前為100%強度的六格和五格A，分界線以后為強度衰減的五格B(90%)、四格(80%)和三格(77%)。

因此以最終畢業(yè)為目的的芯片只推薦選擇六格和五格A(六種形狀)的芯片(實際很難)。

芯片強化

1、 強化等級最高+20，+1~+10每級+0.8倍，+11~+20每級+0.7倍，+10時為1.8倍，+20可達(dá)到2.5倍;

2、 兩星狗糧提供50強化值，三星狗糧提供100強化值，四星狗糧提供200強化值，五星提供300強化值;

3、 同色狗糧強化有20%加成，所以橙色喂橙色，藍(lán)色喂藍(lán)色;

4、 使用已強化過的芯片作為狗糧時，獲得對應(yīng)星級芯片的強化值，并繼承其原來獲得的強化值的80%，

5、 五星芯片不論格數(shù)，需要的強化值和消耗的資源數(shù)相同，那這當(dāng)然是六格芯片最賺了。

五、 芯片選擇思路與拼裝

這一切都是為了達(dá)到最理想的情況——完美拼裝：

1、 芯片完美(全部使用100%強度芯片——六格或五格A，詳見第三部分);

2、 幾何完美(占滿全部已解鎖插槽，屬性最高且獲得所有可用諧振加成);

3、 屬性完美分配(四項屬性都不溢出，詳見第六部分)。

其中2是必須優(yōu)先達(dá)成的，想同時達(dá)成三點很難(逼死強迫癥)，一般可以同時達(dá)成12或23，個人推薦達(dá)成23，大家可以根據(jù)自己的情況做一些取舍。

實際上只有重裝到達(dá)五星開啟全部插槽后直奔畢業(yè)的芯片拼裝才有真正的意義。

在重裝未達(dá)到五星，也用不到高強度重裝的情況下(比如現(xiàn)在)，以填滿已解鎖插槽為主(諧振加成)，盡量少旋轉(zhuǎn)(升星后要重組)，可以留少量四星或三星芯片補缺過渡。長草期甚至可以不插芯片(插了就好看點，沒實際用處)，直到重裝五星。

拼裝這一環(huán)是最費時間的，需要大量的芯片積累、嘗試和屬性計算，但是一旦完成，無需再動，剩下的就只是強化芯片了。

若沒有合適的芯片，如果可以基本成型，就用少量的替代芯片，之后獲得屬性更合適的芯片時再進行替換;如果不能基本成型，就再積累一段時間再去拼裝;急用的話就找替代品先堆滿就好，以后再重新拼裝。

拼裝原則

1、 盡量選擇六格和五格A。實際很難，若不追求十分完美或者芯片不合適可以選擇少量五格B，差不太多，盡量不要用三格或四格;

2、 若一定要用三格或四格芯片，選三不選四。三格芯片強度僅比四格芯片低3%，實際拼裝的時候，三格芯片比四格芯片少的那一格一般會被100%屬性芯片替代(例如：同九格，六格+三格>五格A+四格);

3、 拼裝前進行組合計算。數(shù)一下插槽總數(shù)，并做一下組合計算，可以省去很多嘗試步驟，下面會具體說明;

4、 從邊緣拼起，可先選擇大塊的芯片固定。大塊芯片先占據(jù)更多格子減少可能性;

5、 從上限級數(shù)低的屬性開始計算，并以此屬性篩選芯片。例如：五星BGM-71的裝填屬性不溢出上限為3級，那么基本只選裝填為0/1/2級的芯片進行嘗試，詳見第六部分。

6、 大量嘗試、記錄和計算。計算方法見“屬性分配”部分，想要拼的完美的話花時間是必須的，也就一次而已。

*拼裝過程中注意截圖或保存，閃退就白費了。

組合計算

學(xué)過排列組合的話應(yīng)該很ez，沒學(xué)過就窮舉你能想到的組合。

這一部分只舉簡單的例子來說明：

2星BGM-71一共開放22個插槽，可能的情況如下：

方法一：按芯片總數(shù)：

四片：5566、4666，

五片：44446、44455，34456、33556，33466，

六片：需要三格、四格太多，直接不考慮。

(其實算到五片的時候已經(jīng)可以不考慮了)

方法二：按大芯片數(shù)：

三個六格：僅有6664，

兩個六格：用去12格，余10格，僅有6655，

一個六格：用去6格，余16格，再按五格分：兩個五格余6格僅有65533;一個五格余11格僅有65443，

零個六格：需要三格、四格太多，直接不考慮。

不論用哪種方法，都能看出只有5566和4666兩種組合可以考慮，即排除不好的組合(或者說選擇好的組合)，這樣就省去了大量對不好的組合的嘗試。最后按照“原則”部分拼裝。

預(yù)拼裝

重裝到五星之前，可以預(yù)拼裝。預(yù)拼裝需要知道達(dá)到五星時的插槽形狀，但是預(yù)拼裝時插槽未完全解鎖，不會顯示正確的芯片總屬性(如下圖，四星BGM-71右下角有四個格子還沒解鎖，右下角的六格芯片顯示不在正確的位置)，這就需要大量記錄和計算。

相比于五星重裝直接拼裝，預(yù)拼裝需要更多的記錄和計算，但能提前確定畢業(yè)時的芯片，提前強化，避免了無目的、無意義的強化，也可以有效防止爆倉，有余力的小伙伴可以將眼光放長遠(yuǎn)，直奔畢業(yè)。

芯片屬性分配

下面來到了最燒腦的部分——屬性完美分配

此部分以BGM-71為例進行分析，使用100%屬性(最完美)計算?？紤]到部分玩家入手重裝比較晚，可能在重裝到達(dá)五星之前就迎來活動或需要較高強度的重裝，就先以四星為例以提供思路并與五星做比較。

1、 四星BGM-71

芯片插槽如圖，共32格，殺傷/破防/精度/裝填上限為162/280/162/39。

由于芯片強化+20時具有2.5倍屬性，因此采用倒算的方法，計算未強化初始值上限，再將上限值轉(zhuǎn)化為級數(shù)，之后就是小于20的小學(xué)算術(shù)了。

表格中上限的級數(shù)是根據(jù)“上限/2.5”換算得到的，表示為“不溢出的最大值~剛好溢出的的最小值”，級數(shù)總計為不溢出的最大值之和。

例如，殺傷的“14~15”的意思是：殺傷的芯片加成上限值對應(yīng)的是14~15級，我芯片一共加12級殺傷時不會溢出，加14級時也不會溢出且達(dá)到最大，加15級及以上時溢出。

得到完美分配條件：殺傷≤14級，破防≤8級，精度≤8級，裝填≤2級，總屬性≤32級。

那么四星BGM-71的32格插滿可達(dá)到32級屬性，即需要分配32級屬性;表格中不溢出的上限屬性級數(shù)之和也為32級，即在32級的上限下分配32級屬性，“總屬性≤32級”的條件一定成立(32=32)。

那么只有唯一一種完美分配方案：14級殺傷+8級破防+8級精度+2級裝填。

其它分配方法必溢出——若有一個屬性多(少)一級，那么必有另外一個屬性少(多)一級而造成屬性溢出。

2、 五星BGM-71

芯片插槽如圖(從習(xí)習(xí)中上次直播錄屏里弄來的，湊合看吧)，6×6，共36格，殺傷/破防/精度/裝填上限為190/329/191/46。

得到完美分配條件：殺傷≤16級，破防≤10級，精度≤9級，裝填≤3級，總屬性≤38級。

五星BGM-71的36格插滿可達(dá)到36級屬性，即需要分配36級屬性;表格中不溢出的上限屬性級數(shù)之和為38級，即在38級的上限下分配36級屬性，“總屬性≤38級”的條件一定成立(36<38)。

那么只要達(dá)成另外四個條件就行了，有38-36=2級的余量，那么就存在C(4,1)+C(4,2)=10種完美分配方案，這10種方案總屬性相同，單個屬性最多差2級的屬性值，大同小異，四項屬性同時接近上限值。但是2級的余量是真的太少了，大概率溢出。

最后還要重復(fù)一下，完美分配方法是理論上的數(shù)據(jù)，實際很難做到，稍稍溢出也不會有太大影響。

很多小伙伴問“芯片選什么屬性為主，是加強長處呢還是補短板呢?”，那么看到這你就知道了答案：芯片選擇是芯片加成上限決定的，四項屬性可同時接近上限。

這里只計算了BGM-71的完美分配方法，至于2B14和AGS-30，目前也沒有她們的五星屬性上限數(shù)據(jù)，五星2B14和AGS-30分別有32和38格，形狀都是不規(guī)則的。

屬性分配應(yīng)該和BGM-71的設(shè)計一樣，四項屬性可同時接近上限，給數(shù)據(jù)策劃跪了。也算是給大家提供了一個思路或者說是一種方法吧，不嫌麻煩的話可以等五星了自己算。

結(jié)語

重裝系統(tǒng)剛實裝不久，目前還沒有畢業(yè)的大佬，我也就先在這里分享一點芯片的心得，提供一點思路，供大家參考一下，獻丑了。

重裝是需要時間來積累的，目前沒有氪金渠道(以后可能也沒有)，白嫖和礦佬一視同仁;芯片以外的部分也很簡單，咸魚和肝帝平起平坐;也不存在抽不到的情況，臉不會差太多，非酋和歐皇眾生平等。所以小伙伴們也不要著急(急也沒用)，慢慢培養(yǎng)。這次芯片的作業(yè)是不好抄的，畢竟每個人芯片數(shù)量、形狀和屬性分配都不一樣，小伙伴們也需要根據(jù)自己的情況，多動腦，才能拼出好的俄羅斯方塊。