對于性能黨來說，iPhone8/X能跑多少分，運(yùn)行能不能更流暢，這是他們所關(guān)心的，8和10周年紀(jì)念款都搭載了A11處理器，之前A10處理器慘遭一加五的處理器吊打，這次又會怎樣呢，來看看。

A11芯片型號T8015，將是一枚6核心設(shè)計(jì)的處理器，由2個高性能內(nèi)核與4個低功耗、高效能的內(nèi)核組成，每個都具備獨(dú)立尋址能力，可以同時運(yùn)行，是否還加Fusion名稱未知。

相比之下，去年蘋果為iPhone7和iPhone 7 Plus準(zhǔn)備的A10 Fusion芯片，采用的是四核心設(shè)計(jì)，由2個大內(nèi)核與2個小內(nèi)核組成。同時爆料的細(xì)節(jié)顯示，A11將是首款采用臺積電10納米FinFET工藝制程的芯片，比A10 Fusion的16納米更加先進(jìn)，大幅提了升晶體管密度，可高達(dá)一倍。

因此，得益于新工藝，蘋果必將能在既定面積之內(nèi)塞進(jìn)更多晶體管或先進(jìn)的功能，或者進(jìn)一步縮減A11芯片的面積。

目前A10 Fusion芯片內(nèi)塞進(jìn)了33億個晶體管，芯片面積大約為125平方毫米。如果蘋果仍傾向于保持同樣大小的芯片尺寸，或者說每更新一代基本保持與前一代大致相近的尺寸。

那么，得益于10納米工藝制程，至少可以在相同的區(qū)域內(nèi)塞進(jìn)60億個晶體管。

蘋果手機(jī)十周年紀(jì)念iPhone X的GeekBench跑分揭曉：

A11處理器，單核4000分，多核10000分。A11處理器采用三顆大核 三顆小核的六核心架構(gòu)，10nm制程工藝，標(biāo)配3GB內(nèi)存。比較驍龍835，A11的單核成績超出107%、多核超出53%