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Intel再放黑科技 多種不同制程元件塞進一顆處理器

更新時間：2019-05-30 16:50

作者：匿名

據外媒報道，Intel為了解決處理器性能與成本之間的矛盾近日推出EMIB技術——嵌入式多芯片互連，據Intel介紹稱，目前的處理器所有元件都采用統一制程，研發(fā)成本會因為制程的升級而大幅攀升，不利于產品價格維持，因而推出嵌入式多芯片互連技術。。。

EMIB芯片內部各組件按需采用不同制程

簡單說，EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實現更高的性價比。如電路部分用不到那么先進的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔核心任務的芯片則使用10nm或者14nm來制造。

現在的處理器內部所有組件都采用相同制程

Intel表示，使用EMIB技術并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達到數百Gigabytes，較傳統多芯片技術來說，延遲降低了四倍。

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